新架构 CoWoS-L99bt工厂怎么下载，以处理大型interposer颓势导致的良率亏损问题。 片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装本领，用于制造高性能筹画（HPC）和东谈主工智能（AI）元件。看成一种高端系统级封装（SiP）处理决议，与传统的多芯片模组（MCM）比拟，它能在紧凑的平面图内以比肩格局兑现多芯片整合。要在封装中容纳更多的有源电路和晶体管，以教育SIP系统的性能，扩大interposer 面积是关节成分之一。通过四掩模拼接